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上海新陽2017年年台中家電批發度董事會經營評述

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4月23日消息，上海新陽（300236）2017年年度董事會經營評述內容如下：

一、概述
本報告期，公司實現營業總收入47,224.40萬元，較上年同期增長14.11%。其中：化學品本報告期實現銷售17898.09萬元，較上年同期增長21.14%;設備及備件實現銷售收入4077.69萬元，較上年同期增長83.13%;功能性塗料實現銷售收入24,435.06萬元，較上年同期增長3.31%。公司實現歸屬於上市公司股東的凈利潤7240.95萬元，比上年同期增長33.11%。本報告期合並後凈利潤比上年同期有較大幅度增長，主要原因為本報告期與去年同期相比，產能陸續釋放，營收增加所致。公司通過多年較高強度研發投入積累的新產品和新技術，使業績實現瞭較大增長。但由於募投項目產能尚未充分釋放，公司經營規模及業績依然有很大提升空間。
本報告期，上海新陽繼續鞏固在半導體領域的市場地位，不斷挖掘潛力，尋求縱深發展。此外，公司不斷拓展產品應用領域，進入新的市場，為今後經營業績的提升打下基礎。在傳統封裝領域，公司市場地位穩固，晶圓劃片刀產品形成瞭真正意義上的規模化銷售，較上年同期實現瞭較大幅度增長；在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電（002156）、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline,無錫海力士32nm技術節點的Baseline;用於晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期亦有大幅增加；在集成電路制造用高端光刻膠方面，公司也已立項，目前處於光刻膠產品實驗室研發階段。經過不斷努力，上海新陽在半導體及相關領域的行業地位和影響力不斷加強，公司已經被臺灣積體電路制造公司(TSMC)列入合格供應商名錄，本報告期被評選為上海華力微電子有限公司最佳供應商。
本報告期，全資子公司江蘇考普樂新材料有限公司(以下簡稱"考普樂")研發改善節能環保優質高效的氟碳粉末塗料，加快瞭產品結構轉型升級，頂住外部經濟環境差、安全環保形勢嚴峻、原輔材料成本持續上漲以及溶劑型氟碳塗料價格下滑的壓力，2017年營業收入達到24,435.06萬元，與2016年相比增長瞭3.31%,利潤因受上述不利因素影響與去年同期相比基本持平，凈利潤為3,452.53萬元。考普樂一方面加大新產品研發力度，本報告期氟碳粉末塗料在研發成功的基礎上已完成小試生產，並選擇瞭部分特定客戶進行批量應用，解決應用中的各種技術難點，以加快推進市場的進度。另一方面，向氟碳塗料下遊延伸，考普樂投資建設新型環保節能氟碳鋁材項目。項目的實施既能滿足考普樂客戶對塗裝外協加工的需求，又提高瞭考普樂公司的經營規模。通過上述努力，考普樂公司加快產品升級換代，擴大經營規模，提高營利能力。
參股子公司上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱"上海新昇")300mm大矽片項目從本報告期第二季度已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證，本報告期已實現擋片、陪片、測試片等產品的銷售。上海新昇300mm矽片正片的認證工作進展順利，等待客戶的驗證確認。2017年8月18日公司第三屆董事會第十七次會議審議通過《關於購買上海皓芯投資管理有限公司持有的上海新昇半導體科技有限公司部分股權的議案》，公司以自有資金購買上海皓芯持有的上海新昇半導體科技有限公司3.2051%的股權(對應認繳2,500萬元註冊資本),該事項已於2017年年末完成。
控股子公司芯封(上海)材料科技有限公司(以下簡稱"芯封")註冊資本3000萬元人民幣，公司持有芯封55%的股權。
芯封主要從事晶圓級封裝錫球產品的研發、加工及制造。由於合金焊錫球市場發生巨大變化，根據焊錫球最新售價所做的盈利預測，芯封短期內無法盈利。經與芯封另一投資方協商，同意上海新陽以股權轉讓方式退出芯封。股權轉讓依據註冊資本出資額價格轉讓，即以人民幣1650萬元轉讓上海新陽所持的55%股權。上述議案於2017年6月12日經公司第三屆第十五次董事會審議通過，2017年8月7日公司已收到芯封公司股權轉讓款，不再持有芯封公司任何股權。
參股子公司新陽矽密(上海)半導體技術有限公司(以下簡稱"新陽矽密")主要從事晶圓級濕制程設備的設計、開發、生產及貿易。新陽矽密(上海)半導體技術有限公司的晶圓濕制程設備已經進入中芯國際等客戶。因新陽矽密業務發展需要，公司與另一股東矽密四新半導體技術(上海)有限公司(以下簡稱"矽密四新")以現金方式共同對新陽矽密進行增資，並於2017年6月12日簽署瞭《新陽矽密(上海)半導體技術有限公司增資協議》。增資完成後新陽矽密註冊資本由2000萬元增至5000萬元，公司以自有資金1350萬元完成增資。本次增資的實施有助於增強上海新陽在半導體晶圓級封裝領域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領域材料和設備的配套優勢，進一步提升上海新陽在半導體行業的影響力，具有良好的經濟效益和社會效益。《新陽矽密(上海)半導體技術有限公司增資協議》已經於2017年6月12日經公司第三屆董事會第十五次會議審議通過。
全資子公司新陽(廣東)半導體技術有限公司(以下簡稱"新陽廣東")已經於2017年1月16日完成工商登記。新陽廣東主要從事半導體濕法工藝技術以及其它特種電鍍技術的應用開發，向客戶提供包括材料、設備、工藝在內的整體化解決方案，同時接受客戶的委托，為客戶提供定制加工服務。新陽廣東已經完成廠房裝修，機器設備的安裝和調試工作，並開始進行試生產。目前和客戶聯合研發模組電鍍技術。
控股子公司上海新陽海斯高科技材料有限公司，註冊資本為100萬美元，公司持有新陽海斯51%的股權。新陽海斯本報告期營業收入為3,634,468.23元，凈利潤為-1,339,353.97元。
參股子公司東莞精研粉體科技有限公司(以下"東莞精研")在原有業務萎縮的情況下開拓新的研發項目，2016年度申請"新型霧化法制備3D打印用金屬粉末的關鍵技術研究及產業化"項目，此項目獲得政府補助500萬元。項目本報告期投入研發費用784萬元並已經取得階段性的成果。該項目產品是3D打印專用金屬粉末耗材。我國對3D打印技術的需求不僅集中在設備上，而且還體現在對3D打印用耗材包括金屬粉末的需求上。一旦3D打印金屬粉末的國產化瓶頸和制造關鍵技術得以突破，將帶來巨大的經濟效益，且該行業已經進入高速發展期，在未來幾年內將迎來全球范圍的快速增長。本報告期東莞精研研發的3D打印金屬粉末產品已通過小批量試生產並開始銷售，計劃於2018年實現批量生產和銷售。如果實現此目標，有望極大改善公司的經營狀況。
二、核心競爭力分析
本報告期內，公司核心競爭力未發生重大變化。
三、公司未來發展的展望
(一)公司面臨的發展機遇
1、良好的產業政策環境，強有力的鼓勵政策支持
半導體產業是我國電子信息產業的基礎性核心產業，並成為影響國內信息產業結構調整和技術升級的關鍵因素。據CSIA數據，2016年我國集成電路自給率為36%,進口依賴度較高。我國政府先後頒佈多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產業。《國傢集成電路產業發展推進綱要》提出目標，到2020年我國集成電路行業銷售收入年均增速不低於20%。《中國制造2025》將集成電路的發展上升為國傢戰略，並制訂瞭集成電路自給率的目標：2020年大陸集成電路市場內需自給率達40%,2025年提高至70%。《國傢集成電路產業發展推進綱要》同時提出成立專項國傢集成電路產業基金(以下簡稱"大基金"),2014年9月，在工信部、財政部的指導下，大基金正式設立，首期募集1387.2億元，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。公司的產品屬於重點鼓勵發展的領域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產品是國內高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國傢科技重大專項，持續受到國傢財政資金及有關政策的支持。
承載瞭支持中國企業破解發展瓶頸，推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越式發展的重大使命。目前大基金第二期正在募集中，規模或達1500億-2000億元人民幣。
2018年3月，美國總統特朗普根據前期301條款的調查結果，宣佈對來自中國的總價值約600億美元的進口商品征收關稅，中美貿易戰一觸即發。如果美國政府對中國出口到美國的商品加征關稅，中國也將對來自美國的進口商品加征關稅。眾所周知，集成電路進口額列居我國商品進口額第一，遠超過原油的進口額。中美貿易戰將成為我國集成電路產業鏈尤其是設備和材料產業逐步擺脫對美國技術高度依懶的一個契機和推手。國內集成電路制造業將會加快關鍵設備和材料的國產化替代的驗證進程。公司主要產品為半導體專用化學材料及配套設備，通過公司的自主研發和自主創新，立足於國內市場，主要走半導體專用材料和設備的進口替代之路。因此，中美貿易戰的大環境將有利於公司化學材料及配套設備的銷售提升。
2、市場需求旺盛，內需不斷增強
2017年全球集電路市場規模為4122億美元，中國集成電路市場規模為5,120.2億元，增速達18.1%,其增長貢獻主要來自於中國。2017年隨著國傢信息技術產業發展推進綱要，中國制造2025以及互聯網+國傢戰略實施，我國集成電路市場需求規模進一步增大，產業發展空間進一步增大，發展環境進一步優化。我國集成電路行業將會繼續保持平穩快速發展。
眾所周知，雲計算、大數據、物聯網等新興產業興起，未來資金、技術、人才等全方位的競爭在不斷加劇。未來幾年，我國電子信息產業將持續發展，國傢繼續振興電子信息產業，實施工業化和信息化融合戰略，大大擴展瞭我國半導體產業市場空間。隨著下一輪電子信息產品應用高潮的到來，下遊產品的持續更新和升級，物聯網、新能源汽車、智能電網、5G通訊、工業控制成為半導體產業發展的動力，並將帶動相關的材料、設備產業的更快發展。作為全球最大的電子整機制造業基地，我國集成電路市場潛力巨大。
3、投資密度空前，產業發展進入快速通道
2014年以來，國內集成電路產業投資密度空前增加，國傢集成電路產業基金一期募集資金1387.2億元，帶動地方設立產業基金超過3000億元，企業投資力度也隨之不斷加大。目前大基金二期籌資規模超過一期，預計在1500~2000億元左右。
全球形成瞭集成電路投資熱潮，國際各大投資機構與各大半導體制造商紛紛加入新的一輪投資增長熱潮中。2017年全球半導體產業的資本支出額為723億美元，比上年增加6%。在我國投資擬新建的12英寸晶圓線有13條，占全球同期投資新建的集成電路生產線的三分之二。
4、連續獲得國傢重大科技專項支持，公司研發能力有明顯增強
自2008年國傢推行"科技重大專項"政策以來，公司先後三次承擔瞭國傢科技重大專項"極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項"(02專項)項目，分別是已經完成驗收的十一五課題"高速自動電鍍線研發與產業化"、十二五項目"65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化"和正在實施的"20-14nm先導產品工藝開發"項目的子任務"銅互連電鍍工藝技術及產品的研發"。02重大專項的實施，公司累計得到政府研發資金資助近1億元，加上公司配套投入的研發資金，大大提升瞭公司的研發能力，加快瞭完全依靠公司自身資金投入實施有困難項目的研發和產業化的進度。有力地提升瞭公司的研發能力，為公司長遠發展積攢瞭後勁。
5、參與大矽片項目建設，為公司發展帶來新的機會
公司參與300mm高品質半導體矽片項目建設，有力地提升瞭公司在半導體行業的影響力。大矽片項目建設進展順利，為公司設備產品進入矽片生產領域帶來瞭新的發展機會。大矽片生產所需的拋光液、研磨液、清洗液等功能性化學材料，為公司拓展瞭新的市場商機。
6、開發高端光刻膠產品，增強公司行業競爭力
光刻膠是半導體集成電路制造的核心材料，光刻膠的質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。
光刻膠有著很高的技術壁壘，目前國內技術水平與全球先進水平有著較大的差距。高端光刻膠及配套關鍵材料產品在國內一直是空白，公司立項開發193nm幹法光刻膠項目將增強公司在半導體材料行業的市場地位和影響力。在半導體行業配方類化學品中，公司已經成功開發電鍍液與清洗液兩大系列產品，光刻膠項目的實施，能夠進一步拓寬公司在半導體功能性化學品的應用領域。未來光刻膠產品實現銷售將成為公司半導體業務另一個營收和利潤增長點，鞏固公司國內半導體材料的市場地位。
7、國傢設立雄安新區，氟碳塗料面臨新的發展機遇
國傢設立雄安新區，將會出現新一輪的基本建設高潮。按照國傢對雄安新區的定位，雄安新區的高端商用建築會很多，高端綠色節能氟碳塗料的用量會大幅增加，公司全資子公司江蘇考普樂新材料有限公司面臨前所未有的發展機遇。隨著國傢對環境保護力度的提高，綠色環保型氟碳塗料市場需求也會明顯增加，高端綠色氟碳塗料市場有望繼續保持良好的增長態勢。
8、國傢不斷加大環境保護力度，氟碳粉末塗料可能加速發展全資子公司江蘇考普樂順應國傢政策，加大瞭對更新節能環保優質高效的粉末產品量產化的技術開發與市場推廣，未來將成為公司塗料業務的另一個營收和利潤增長點。
綜上所述，半導體及電子信息產業作為國傢的戰略性基礎產業，將長期受益於國傢產業政策支持、全球產能向國內轉移、國內4G/5G、物聯網等新技術應用以及國內龐大的終端產品消費市場持續增長等有利因素，從而為半導體新型化學材料帶來極大的發展機遇。在國傢建設獨立、自主、可控產業鏈，鼓勵國內半導體材料國產化的政策導向推動下，本土半導體材料企業面臨廣闊的發展空間。公司及考普樂新增產能的逐步釋放和新產品、新市場的不斷開發將會拉動公司整體業績的持續提升。
(二)公司未來的發展戰略及經營計劃
1.堅持技術主導與技術領先發展戰略
公司將始終堅持技術主導與技術領先發展戰略，緊緊盯住市場前沿發展技術，始終將技術創新放在公司發展的首位。
持續不斷地加大技術研發投入，適時地采用合作引進與自主研發相結合的方式，更快更好地開發出市場亟需的先進技術與產品，始終保持行業內的技術領先水平。通過持續不斷地技術創新，提升公司競爭力，推動公司持續健康快速發展。
2.立足集成電路產業，向半導體材料行業深入發展我公司在半導體材料行業，已實現瞭從集成電路制造用基礎材料的大矽片到集成電路制造功能性化學材料再到先進封裝凸點電鍍清洗材料、傳統封裝引腳工藝化學材料產業鏈的佈局，但還沒有實現集成電路功能性化學材料與先進封裝工藝化學材料的大規模銷售。我們要繼續向半導體材料行業產業鏈深入發展，爭取早日實現已佈局的集成電路功能性化學材料與先進封裝工藝化學材料研發、驗證和規模化銷售，並選擇在關鍵重點材料上完成佈局並早日實現突破。
3.以集成電路產業為主，向泛半導體材料領域橫向拓展
我國集成電路產業的快速發展同時，線路板(PCB)制造業、平板(LCD)制造業、光電(LED)制造業等泛半導體產業也在蓬勃發展。這些行業也有先進技術導入和新產品銷售的需求，且市場容量較大。我公司擁有的技術和產品可以廣泛用於這些產業，有些產品還有技術和質量上的優勢，未來有很大的發展空間。
4、局部深化突破，提供整體解決方案
1)圍繞芯片銅互連工藝，深化開發銅互連電鍍液添加劑、刻蝕清洗液、光刻膠及光刻膠剝離液，2017年公司立項開發集成電路制造用高端光刻膠，這是我國目前在集成電路功能性化學材料領域裡的空白。公司將一如既往地瞄準國內空白、國際領先的技術與產品立項開發，秉承審慎評估、紮實操作、風險可控的原則，爭取一次立項，一次開發成功，進一步鞏固公司在國內半導體材料行業的領先地位。
2)在晶圓級先進封裝領域，著力建設晶圓級封裝濕法制程工藝應用技術服務平臺，致力於為用戶提供化學材料、配套設備、工藝技術、現場服務整體化解決方案。有效整合化學材料、配套設備、濕法工藝等各種資源，全力打造完整的一體化技術服務平臺，為前段、中段、後段半導體生產客戶提供完整的一站式服務，為客戶提供包括材料、設備、工藝、服務在內的整體化解決方案，使公司逐步發展為全球半導體行業領先公司。
5、大力發展和推廣環保氟碳塗料高端防腐氟碳塗料是大型商用建築不可缺少的材料，而環保節能型高端氟碳塗料，更是目前國傢積極鼓勵發展的環保節能產品。氟碳粉末塗料使用過程能耗低、產品利用率高、成本低、塗裝過程環保等優點。在國傢大力推進環保政策的環境下，氟碳粉末塗料將會是相關鋁材加工企業的優先選擇。子公司考普樂還將繼續加大新產品研發力度，在2017年成功研發氟碳粉末塗料的基礎上加快在客戶端的應用進度。同時繼續開發水性氟碳塗料、應用於海洋(船舶、碼頭)、核電等高端防腐塗料，充分利用考普樂公司生產技術資源，打造高端環保節能氟碳塗料研發制造平臺，不斷提高公司在功能性化學材料的市場競爭力和行業影響力。
6、圍繞氟碳塗料業務向下遊延伸
隨著國傢對環保力度的不斷加大，越來越多的客戶對符合環保要求的塗裝外協加工有瞭迫切的需求。子公司考普樂成立"新型環保節能氟碳鋁材"項目公司開展氟碳鋁材塗裝工藝的研發和生產，將產業向下遊延伸。該項目的實施一方面滿足瞭北方地區乃至雄安新區建設對高端鋁型材的需求，另一方面也避免考普樂客戶和市場的流失。
(三)對公司未來發展戰略和經營目標的實現產生不利影響的風險因素及公司采取的措施
1、新產品開發所面臨的風險
公司的電子化學品具有品種多、批量少、升級快、研發投入大、周期長、風險高等特點，需要持續開發和創新。產品研發試制成功後，進行大規模生產時，任何設備工藝參數缺陷、員工素質差異等都可能導致產品品質波動，面臨產品難以規模化生產風險。
公司通過多年持續不斷的研發投入，加強技術儲備和科研管理，掌握瞭自主知識產權的核心技術，在電子化學品研發及生產領域積累瞭較為豐富的經驗和技術儲備，能夠降低新產品開發的風險。
2、新產品市場推廣風險
由於芯片制造工藝對環境、材料的要求嚴格，芯片制造企業一般選擇認證合格的安全供應商保持長期合作，從而降低材料供應商變化可能導致的產品質量風險；同時，新的材料供應商必須通過芯片制造企業對公司和產品嚴格的評估和認證才能成為其合格供應商。因此，公司芯片銅互連電鍍液及添加劑等新產品大規模市場銷售市場推廣面臨客戶的認證意願、對公司質量管理能力的認可以及嚴格的產品認證等不確定因素，存在一定的市場推廣風險。公司一直高度重視新市場推廣工作，並通過加大新產品市場開發投入、嚴格新產品質量管理、引進新市場專業人員等手段控制新市場推廣的風險。
3、行業和市場波動風險
半導體產業具有技術呈周期性發展和市場呈周期性波動的特點。公司主營業務處於半導體產業鏈的材料和設備支撐行業，其市場需求和全球及國內半導體產業的發展狀況息息相關，因此，本公司的業務發展會受到半導體行業周期性波動的影響。如果全球及國內半導體行業再度進入發展低谷，則公司將面臨業務發展放緩、業績產生波動的風險。
未來幾年公司將在技術開發和市場開發加大投入。開發市場、加速進口替代可以擴大公司市場份額，保證經營業績；開發技術、持續推出新產品可以不斷拓寬公司產品應用領域，提高產品毛利。
4、安全環保風險公司產品從生產工藝看屬精細化工行業，雖然公司細分產品多為配方類的電子化學品，生產過程的污染工藝較少，但在生產經營中仍存在著少量"三廢"排放。排放。隨著國傢經濟增長模式的轉變和可持續發展戰略的全面實施，國傢環保政策日益完善，環境污染治理標準日趨提高，以及主要客戶對供應商產品品質和環境治理要求提高，環保治理成本將不斷增加。
同時，本公司生產過程中使用的部分原材料為酸堿和有機溶劑，如操作不當可能發生安全事故，影響公司的生產經營，並可能造成一定的經濟損失。
公司對安全和環保工作高度重視，通過瞭環境管理體系、職業健康與安全管理體系、安全標準化企業等多項認證，並獲得瞭安全生產許可證、危險化學品經營許可證等資質，能夠有效減少安全環保方面的風險。
5、核心技術泄密風險公司擁有多項國傢發明專利和實用新型專利，在不斷研發的過程中，公司還形成瞭較多的非專利技術和核心配方，這些技術和配方都是公司技術領先的保證。如果出現任何侵犯本公司專利或相關知情人士違反保密義務的情形，可能對公司的正常經營產生不利影響。
公司自成立以來就非常註重對專利、非專利技術和核心配方的保護，為瞭保證公司的核心機密不外泄，公司與董事、監事、高級管理人員、所有研發人員以及管理、財務等各個崗位的核心人員均簽訂瞭《保密協議書》，采取瞭配方保密、專人保管等特殊方法，並通過崗位分離及權限設置，避免部分技術人員掌握全部核心技術內容，最大限度的降低核心技術泄密風險。
6、投資規模擴張和研發投入導致盈利能力下降的風險隨著公司所投項目不斷增加，項目的逐步建成投產，公司投資規模不斷加大，固定資產大幅增加將導致折舊成本相應上升；同時公司長期以來研發投入較大，如果公司產品研發不達預期，或公司市場開發工作進展不順利，將會導致公司盈利能力下降的風險。公司將加強研發過程的管控並全力做好新市場開發，不斷挖掘和發現新的客戶，力爭減少盈利能力下降的風險。同時公司也集約運行，從管理上挖掘潛力，把運行成本的上升控制到最小程度。
7、投資項目無法實現預期收益的風險公司在對外投資決策過程中綜合考慮瞭各方面的情況，為投資項目作瞭多方面的準備，但項目在實施過程中仍可能受到市場環境變化、國傢產業政策變化、設備供應、產品質量管控、客戶開發、產品市場銷售等諸多因素的影響。投資項目不能順利實施，或實施後由於市場開拓不力無法消化新增的產能，公司將會面臨投資項目無法達到預期收益的風險。
公司將組建專業項目團隊，制定切實可行的項目實施方案，采取周密謹慎的辦法組織實施，積極爭取國傢產業扶持政策，確保項目順利實施並達到預期收益。
8、商譽減值風險公司2013年通過非公開發行股票的方式收購江蘇考普樂新材料股份有限公司(現更名為江蘇考普樂新材料有限公司，以下簡稱"考普樂"),為公司帶來較大的商譽資產。如果今後考普樂營業收入下滑、盈利能力下降等因素導致經營業績完成情況與收購時預期業績有較大差距，可能要計提商譽及無形資產的減值準備，對公司業績有較大影響。
考普樂公司將通過加大新產品研發、市場開發力度和向下遊噴塗產業延伸，使營業收入和業績逐步增長，通過管理努力降低營運資金占用，以降低商譽減值風險。

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